本實(shí)用新型公開了一種電路板脫錫和電子元器件的裝置，屬于危險(xiǎn)廢棄物資源再生領(lǐng)域，解決了現(xiàn)有方法存在的錫焊和電子元器件分離不徹底的問題。本實(shí)用新型包括給料機(jī)、上料皮帶、受料倉、外熱式回轉(zhuǎn)窯、冷卻系統(tǒng)和分離箱，上料皮帶連接在給料機(jī)和受料倉之間，受料倉與外熱式回轉(zhuǎn)窯的窯筒相連，分離箱內(nèi)設(shè)有滾筒篩、振動篩和收集槽，滾筒篩、振動篩和收集槽由上至下依次設(shè)置，收集槽下端設(shè)有出料口，外熱式回轉(zhuǎn)窯的窯尾罩通過第一溜槽與滾筒篩相連，冷卻系統(tǒng)包括冷卻水管和冷卻水循環(huán)裝置，冷卻水管環(huán)繞在第一流槽外周，冷卻水管與冷卻水循環(huán)裝置相連。本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)了錫粒、裸板及電子元器件三者的有效分離。