權(quán)利要求書： 1.一種電解處理裝置，對被處理基板進行電解處理，其特征在于，具備：基板保持部，其具有間接陰極和絕緣性的保持基體，該保持基體用于保持所述被處理基板，該間接陰極設(shè)置在所述保持基體的內(nèi)部且經(jīng)由所述保持基體向與所述被處理基板相接的電解液施加負電壓；以及電解處理部，其以面對所述基板保持部的方式設(shè)置，直接地向所述被處理基板以及所述電解液施加電壓。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電解處理裝置，其特征在于，向所述間接陰極施加固定值的負電壓。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電解處理裝置，其特征在于，所述電解處理部具有：絕緣性的基體；以及間接陽極，其設(shè)置在所述基體的內(nèi)部且經(jīng)由所述基體向所述電解液施加正電壓。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電解處理裝置，其特征在于，向所述間接陽極施加固定值的正電壓。5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電解處理裝置，其特征在于，所述電解處理部具有：直接電極，其面對所述被處理基板且與所述電解液直接接觸；以及接觸端子，其與所述被處理基板直接接觸。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電解處理裝置，其特征在于，向所述直接電極施加脈沖狀的正電壓，向所述接觸端子施加脈沖狀的負電壓。7.一種電解處理方法，使用電解處理裝置來對被處理基板進行電解處理，所述電解處理裝置具備：基板保持部，其具有間接陰極和絕緣性的保持基體，該保持基體用于保持所述被處理基板，該間接陰極設(shè)置在所述保持基體的內(nèi)部且經(jīng)由所述保持基體向與所述被處理基板相接的電解液施加負電壓；以及電解處理部，其以面對所述基板保持部的方式設(shè)置，直接地向所述被處理基板以及所述電解液施加電壓，所述電解處理方法的特征在于，包括以下工序：保持工序，利用所述基板保持部來保持所述被處理基板；盛放工序，向所述被處理基板盛放所述電解液；負電壓施加工序，向所述間接陰極施加負電壓；以及電解處理工序，利用所述電解處理部向所述被處理基板和所述電解液施加電壓。8.一種電解處理方法，使用電解處理裝置來對被處理基板進行電解處理，所述電解處理裝置具備：基板保持部，其具有間接陰極和絕緣性的保持基體，該保持基體用于保持所述被處理基板，該間接陰極設(shè)置在所述保持基體的內(nèi)部且經(jīng)由所述保持基體向與所述被處理基板相接的電解液施加負電壓；以及電解處理部，其以面對所述基板保持部的方式設(shè)置，所述電解處理部具有間接陽極和絕緣性的基體，該間接陽極設(shè)置在