權(quán)利要求書： 1.一種電解銅箔的制造方法，其特征在于，將不含有除銅金屬以外的重金屬的硫酸?硫酸銅水溶液作為電解液，并且使用由鉑族金屬和/或其氧化物中的至少一者覆蓋于基體的表面而得到的不溶性陽極和與該不溶性陽極對置的陰極鼓，在這些兩極間通入直流電流以形成電解銅箔時，使所述電解液分別以下述的量含有下述的(A)～(E)5種添加劑，且以(D)/(A)成為0.2～0.7的比率添加添加劑(D)與添加劑(A)，添加劑(A)：分子量200000～500000的溶解型或分散型的非離子性有機(jī)化合物5～15ppm；添加劑(B)：分子量7000以下的作為低分子量有機(jī)化合物的膠原蛋白肽6.5～15ppm；添加劑(C)：活性有機(jī)硫化合物的磺酸鹽2～10ppm；添加劑(D)：硫脲系化合物2.5～15ppm；添加劑(E)：氯離子5～30ppm。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電解銅箔的制造方法，其中，以(D)/(A)成為0.3～0.6的比率添加所述添加劑(D)與所述添加劑(A)。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電解銅箔的制造方法，其中，所述添加劑(A)包含選自由羥乙基纖維素、聚甘油和炔二醇組成的組中的至少任意者。4.根據(jù)權(quán)利要求1～3中任一項(xiàng)所述的電解銅箔的制造方法，其中，所述添加劑(C)包含3?巰基?1?丙磺酸鈉或雙(3?磺基丙基)二硫醚鈉。5.根據(jù)權(quán)利要求1～4中任一項(xiàng)所述的電解銅箔的制造方法，其中，所述添加劑(D)為選自由硫脲、亞乙基硫脲、N,N’?二乙基硫脲、N,N’?二丁基硫脲和三甲基硫脲組成的組中的至少任意者。6.根據(jù)權(quán)利要求1～5中任一項(xiàng)所述的電解銅箔的制造方法，其用于得到剛剛制箔后的電解銅箔的拉伸強(qiáng)度為500MPa以上且制箔48小時后的電解銅箔的拉伸強(qiáng)度也維持在500MPa以上的、制箔后的拉伸強(qiáng)度的降低被抑制的電解銅箔。7.根據(jù)權(quán)利要求1～6中任一項(xiàng)所述的電解銅箔的制造方法，其用于得到電導(dǎo)率為99％以上(IACS值)、正面和背面的表面粗糙度Rz均為2.5μm以下，厚度為7～10μm、且伸長率的降低被抑制、伸長率為5.5％以上的電解銅箔。8.根據(jù)權(quán)利要求1～7中任一項(xiàng)所述的電解銅箔的制造方法，其中，電解銅箔用于二次電池的負(fù)極材料。9.根據(jù)權(quán)利要求1～7中任一項(xiàng)所述的電解銅箔的制造方法，其中，電解銅箔用于高頻電路。 說明書：