本發(fā)明屬于集成電路用高純金屬熔煉與鑄造技術(shù)領(lǐng)域，具體公開了一種高純銅及銅合金鑄錠的制備裝置及方法，所述裝置包括：熔煉爐腔，以及自上而下設(shè)置在熔煉爐腔內(nèi)的熔煉裝置、鑄造裝置；所述熔煉裝置包括坩堝、流嘴組件、可移動(dòng)式托盤，所述流嘴組件插裝在所述坩堝底部開設(shè)的出料口中，所述可移動(dòng)式托盤設(shè)置在所述坩堝出料口的下面；所述鑄造裝置包括鑄模、底托，所述鑄模的上端開口與所述坩堝出料口正對(duì)，所述鑄模底部插裝在底托中。本發(fā)明的整個(gè)裝置結(jié)構(gòu)緊湊簡(jiǎn)單、熔煉與鑄造工藝簡(jiǎn)便可靠，有助于消除或減少鑄錠組織中的氣孔、疏松、夾雜等冶金缺陷，有效提高鑄錠產(chǎn)品的良率和成材率，顯著提升生產(chǎn)效率。