本發(fā)明公開一種高端封裝銀合金鍵合絲，其特征在于：該銀合金鍵合絲包括：金0.0001%~20%，還可選包括：鈀0.0001%~20%、鉑0.0001%~20%、鍺0.0001%~0.015%、鈣0.0001%~0.015%、鋁0.0001%~1%中的一種或一種以上，其余為銀。本發(fā)明還公開一種上述高端封裝銀合金鍵合絲的制備方法，本發(fā)明高端封裝銀合金鍵合絲具有高強度、低硬度，低長弧度的優(yōu)點。