本發(fā)明針對現(xiàn)有技術(shù)中廢舊手機線路板中金屬回收存在的問題，提供一種廢舊手機線路板光板剝金工藝，將廢舊手機電路板拆解為IC芯片和貼片元器件以及光板，首先進行廢舊手機線路板的拆解，分為芯片和貼片元器件以及光板，然后對所得光板進行如下剝金處理：采用剝金劑將金鍍層底下的銅和鎳部分溶解，將金鍍層剝離并過濾得到金；其中，所述剝金劑以水為溶劑，且剝金劑中，Cu(NH3)2Cl的濃度為0.5～1.5mol/L、NH3濃度為0.5～1.5mol/L。本發(fā)明對于光板上的金鍍層，選用合適的剝金劑進行剝離，能夠提高金的回收率，且能保持較高的純度。