本發(fā)明公開了一種陰極電沉積法制備錳鈷復(fù)合材料的方法，其包括：在電解槽中加入含錳離子和鈷離子的電鍍液，將復(fù)合陽極和不銹鋼陰極插入電解槽內(nèi)，在室溫下恒流電鍍預(yù)設(shè)時間；其中，復(fù)合陽極包括質(zhì)量百分比為10～30％的錫和質(zhì)量百分比為0.1～5％的鈷，余量為鉛。本發(fā)明可以在同一個電解槽中完成在不銹鋼陰極上電沉積Mn?Co尖晶石涂層的工序，電沉積過程中無MnO2生成，既減少了MnO2顆粒夾雜對涂層性能的影響，又降低了電鍍液中錳離子的消耗。