形成電子器件的方法可以包括在電子基板上形成凸塊下種晶冶金層?？梢栽谕箟K下種晶冶金層上形成鎳層,使得凸塊下種晶冶金層在鎳層和電子基板之間,并且部分凸塊下種晶冶金層可以沒有鎳層。此外,可以在鎳層上形成焊料層,使得鎳層在焊料層和凸塊下種晶冶金層之間。此外,在形成鎳層之前,銅層可以形成在凸塊下種晶冶金層上,并且部分凸塊下種晶冶金層沒有銅層。因此,凸塊下種晶冶金層可以在銅層和電子基板之間,并且銅層可以在凸塊下種晶冶金層和鎳層之間。還討論了相關(guān)結(jié)構(gòu)。