本發(fā)明涉及一種于半導(dǎo)體裝置中散熱的方法及系統(tǒng)。于一實(shí)施例中,一種集成電路半導(dǎo)體裝置包含一半導(dǎo)體襯底;一個(gè)或多個(gè)連接于該半導(dǎo)體襯底的冶金層,其中該一個(gè)或多個(gè)冶金層中的每一個(gè)具有:一條或多條導(dǎo)線及在該一條或多條導(dǎo)線間的一個(gè)或多個(gè)仿結(jié)構(gòu),并且一個(gè)或多個(gè)仿結(jié)構(gòu)中的至少二者經(jīng)連接;以及一個(gè)或多個(gè)介電層,位于該一個(gè)或多個(gè)冶金層之間。