本實(shí)用新型公開了一種印刷電路板加工用涂層微鉆刀，包括微鉆刀基體，所述的微鉆刀基體上由內(nèi)至外依次附著有冶金結(jié)合層、過渡層、主耐磨層及自潤滑層，冶金結(jié)合層為純金屬Cr層，過渡層為Cr和VN交替構(gòu)成的納米多層，主耐磨層為DLC與VN交替構(gòu)成的納米多層，自潤滑層為Cr摻雜的DLC層。本實(shí)用新型的涂層結(jié)構(gòu)一方面使復(fù)合涂層具有較高性能；另一方面可以使涂層與基體具有良好的附著力；同時(shí)還具有簡單易行的可操作性。本實(shí)用新型制備的涂層微鉆刀具有良好的膜基結(jié)合力、高的硬度（大于20GPa）和低摩擦系數(shù)（小于0.3）。