本發(fā)明提供了一種硅鋁合金電子封裝材料及其制備方法，包括以下組分，各組分的重量表示如下：水霧化鋁硅合金粉50％～60％；硅粉39～49.5％；錫粉0.5％～1％。本發(fā)明的硅鋁合金電子封裝材料，與傳統(tǒng)硅鋁合金電子封裝材料相比，加入水霧化鋁硅合金粉和純錫粉，大大降低了液相燒結(jié)的溫度，提高了燒結(jié)致密度，同時采用鋁合金活化燒結(jié)技術(shù)，提高了電子封裝材料的強(qiáng)度。相較于傳統(tǒng)的硅鋁合金電子封裝材料，通過粉末冶金方法制備的硅鋁合金電子封裝材料具有導(dǎo)熱率高，熱膨脹系數(shù)小，穩(wěn)定性好，且機(jī)械性能好。