本發(fā)明涉及一種銀/銅基復(fù)合觸頭材料及制備工藝，復(fù)合觸頭材料包括銅基觸頭材料和銀基觸頭材料兩層結(jié)構(gòu)，兩種材料采用熱噴焊方法復(fù)合而成；銀/銅基復(fù)合觸頭材料銀銅結(jié)合層有≥2μm的共晶組織過渡層；銀/銅基復(fù)合觸頭材料復(fù)合層結(jié)合強度≥200MPa；復(fù)合銀基觸頭材料層厚度：30--3000μm。本發(fā)明的銀/銅基復(fù)合觸頭材料及制備工藝，對生產(chǎn)條件要求低而生產(chǎn)效率高，復(fù)合材料之間能夠達(dá)到冶金結(jié)合，性能穩(wěn)定，對環(huán)境又無污染。