本發(fā)明公開了一種電路板的無害化處理以及資源綜合回收方法，包括以下步驟：包括：(1)采用電解法脫焊錫，使得元器件無損傷脫落；(2)電路板粉碎，靜電分選，使金屬成分與非金屬成分分離；(3)取金屬成分進(jìn)行濕法冶金，回收有價金屬；(4)非金屬成分用有機(jī)溶劑萃取，使環(huán)氧樹脂和玻璃纖維分開，以便回收利用。本發(fā)明在溫和的條件下實(shí)現(xiàn)電路板中金屬成分和非金屬成分的綠色回收，回收率高，工藝簡單，不僅可減少污染物的排放，而且使資源得到充分利用。