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利用芯片上焊盤(pán)擴(kuò)大部分封裝微電子器件的方法

741   編輯:管理員   來(lái)源:中冶有色網(wǎng)  
2023-03-18 14:51:01
在半導(dǎo)體晶片上的鈍化層上形成擴(kuò)大的焊盤(pán),再將晶片切割成單獨(dú)的電路芯片。切割后,封裝各個(gè)芯片,方法是:將每個(gè)芯片固定在封裝件核心中,并在結(jié)果組件上制成一層或多層金屬化層。在至少一個(gè)實(shí)施例中,利用受控致密芯片連接(C4)處理的高熔融溫度交替隆起物冶金(ABM)形式在晶片上的焊盤(pán)上形成較寬的導(dǎo)電平臺(tái)。
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