本發(fā)明公開一種增強(qiáng)鎂基復(fù)合材料界面結(jié)合的方法，屬于復(fù)合材料結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)領(lǐng)域。本發(fā)明所述方法將增強(qiáng)體選擇具有高表面能的金屬非晶(BMG)，采用“濕混→干燥→球磨→放電等離子燒結(jié)”的粉末冶金方法，得到界面良好的鎂基復(fù)合材料。本發(fā)明所述結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)方法將增強(qiáng)體設(shè)計(jì)為高表面能的非晶相，利用金屬元素之間的相互作用，增強(qiáng)界面結(jié)合性能，從而避免了傳統(tǒng)增強(qiáng)相界面結(jié)合性能差的缺點(diǎn)。鎂合金表面始終存在一層抑制粘結(jié)的鈍化氧化層，但是在燒結(jié)期間通過動(dòng)態(tài)壓制引入粉末顆粒表面的氧化膜，從而形成金屬?非金屬?金屬的結(jié)合粘接。