本發(fā)明屬于中央處理器散熱技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種CPU散熱方法。本發(fā)明是在CPU表面均勻涂覆厚度在1?100微米之間的金屬粉末層，采用激光掃描燒結(jié)，將CPU表面全部金屬化，將表面金屬化的CPU在200?300℃下，與散熱片釬焊成一體，形成CPU散熱系統(tǒng)。本發(fā)明方法利用釬焊焊接的方式代替了導(dǎo)熱硅脂膠水粘結(jié)，材料之間由物理機(jī)械連接轉(zhuǎn)化成化學(xué)鍵連接，冶金連接，熱量由CPU傳導(dǎo)到金屬焊料再傳導(dǎo)到散熱片能夠大大提高CPU的散熱性能。