本發(fā)明提供了一種Mg?Li合金箔材的制備方法，屬于Mg?Li合金加工技術領域。本發(fā)明克服了鎂合金難以制備出厚度小于0.1mm箔材的問題，成功制備出厚度為0.02mm的合金箔材。本發(fā)明的制備方法包括真空熔鑄、擠壓開坯、熱軋、冷軋/真空退火的循環(huán)操作以及最終箔材的真空退火等步驟。本發(fā)明所制備的Mg?Li合金箔材，其成分范圍為：Li：8?12%，其他合金化元素（Al/Zn/Ca/RE/Mn等，可以是單一一種合金化元素，也可以是幾種）：0.5?2%,其厚度為0.02?0.05mm。本發(fā)明工藝簡單，成本低廉，適用于高端音響喇叭盆和飛行器用元器件的防電磁屏蔽外包裝。