一種普通電力整流二極管芯片的整套生產(chǎn)工藝流程，從開始到結(jié)束，整個生產(chǎn)工藝流程包括：線切割，清洗，真空燒結(jié)，真空蒸鍍及真空微合金，黑膠保護，磨角，酸腐蝕，膠體保護，室溫硫化，高溫固化，檢測包裝。其中清洗以后的單晶硅片，按照以下多層結(jié)構(gòu)，從下至上依次為：鉬片、鋁箔、單晶硅片，在燒結(jié)爐中進行真空燒結(jié)，后將鋁膜蒸鍍到整個單晶硅片上；所述磨角采用多角度搭配研磨工藝。本發(fā)明的優(yōu)點在于：制造出一種新結(jié)構(gòu)的芯片，且突破了傳統(tǒng)的電力整流管芯片臺面單一角度的臺面造型模式。多角度搭配研磨工藝新應(yīng)用技術(shù)的出現(xiàn)，使得芯片臺面具有更加完美的多角度臺面造型。有效提高了電力整流管芯片承載更高工作電壓的能力。