本發(fā)明公開(kāi)了一種半導(dǎo)體集成電路芯片焊接的方法，該方法工藝流程是將管基放在真空燒結(jié)爐內(nèi)，接著將焊料片置于管基的相應(yīng)位置，再將芯片放在焊料片正上方，之后開(kāi)啟保護(hù)性氣體，進(jìn)入焊接程序，開(kāi)啟冷卻氣體，焊接程序結(jié)束并冷卻后打開(kāi)真空燒結(jié)爐，取出產(chǎn)品，焊接完成。本發(fā)明方法由于減小了焊料片的面積，節(jié)約了成本，而且芯片周?chē)暮噶鲜窃诤辖鸷附拥倪^(guò)程中溢出的，而不是在合金焊之前就存在；采取在高溫階段打開(kāi)冷卻氣體，使得焊接系統(tǒng)的各向同性比較好，從而使芯片底部的焊料均勻地溢出到芯片邊緣。適用于半導(dǎo)體集成電路生產(chǎn)（后道封裝）過(guò)程中芯片的焊接。