本發(fā)明公開(kāi)了一種鎳鈦合金表面制備含硅羥基磷灰石納米復(fù)合涂層的電化學(xué)方法，包括以下步驟：采用三電極系統(tǒng)進(jìn)行恒電流沉積，鎳鈦片為工作電極，鉑片為對(duì)電極，飽和甘汞電極為參比電極；在硝酸鈣、磷酸二氫銨和納米二氧化硅組成的電解液中沉積得到含硅羥基磷灰石納米復(fù)合涂層，電流0.8mA，時(shí)間1800s，溫度65℃，最后對(duì)樣品進(jìn)行400℃真空燒結(jié)。涂層外部為微米級(jí)的多空洞狀，多孔結(jié)構(gòu)可為纖維細(xì)胞、骨細(xì)胞向生物陶瓷材料中生長(zhǎng)提供信道和空間，增加了新骨與植入材料的結(jié)合面積；二氧化硅作為添加劑，一方面緩解了涂層與基底的熱膨脹系數(shù)失配現(xiàn)象，有效提高涂層與鎳鈦的結(jié)合強(qiáng)度，另一方面硅摻雜HAP復(fù)合涂層能夠有效的提高成骨細(xì)胞的活性和骨的生長(zhǎng)速率。