本發(fā)明提供一種鈦酸鹽微波介質(zhì)陶瓷與金屬釬焊用活性釬料及其制備方法，質(zhì)量分?jǐn)?shù)含量范圍分別為Cu：60～85％，錫：5～15％，鈦：8～15％，鎳：3～8％，含氟硼酸鉀適量。經(jīng)過球磨混料、壓制成型、真空燒結(jié)、退火、軋制等工藝制備而成。本發(fā)明提供的Cu?Sn?Ti?Ni活性釬料熔點(diǎn)在930～1100℃之間，降低了傳統(tǒng)陶瓷與金屬釬焊用活性釬料中對銀的要求，極大程度上降低了陶瓷金屬化成本，解決了非氧化物陶瓷與金屬難釬焊的問題，使用本發(fā)明Cu?Sn?Ti?Ni活性釬料，焊接工藝簡單，得到的接頭連接緊密，性能良好。