一種集成電路封裝用AuSn20合金釬料的制備方法:按配比備金和錫;將它們放熔鑄爐中;封爐,抽真空;升溫,待全熔化后,控制熔體的溫度在500～600℃間,精練,使其合金化并脫氣,澆注在石墨模中;將得到的AuSn20合金棒放入石英管中,加熱;封爐,抽真空至4～6Pa;升溫并控溫升;待合金棒熔化,控制熔體的溫度在500～600℃間,并精煉2～3分鐘;使用真空急冷甩帶機甩帶,甩帶時熔體的溫度控制在500～600℃之間,由石英管上口通入高壓氮氣,氮氣壓力10～15大氣壓,使該合金熔體從石英管底孔噴到真空急冷甩帶機高速旋轉的金屬輪上,得到帶材。還可再軋制加工,制成箔帶材或沖壓加工,制備對應規(guī)格的片或環(huán)狀的深加工制品。用該方法可制得集成電路性能優(yōu)越的產(chǎn)品。