一種用于電子封裝的鋁硅復(fù)合材料及其制備方法，屬于電子封裝材料制備領(lǐng)域。該用于電子封裝的鋁硅復(fù)合材料，其含有的成分及各個成分的質(zhì)量百分比為：Si為50?70％，余量為Al；其中，Si的純度為≥99.59wt.％，中位粒徑10?30μm；Al的純度為≥99.5wt.％，中位粒徑10?30μm。其制備方法為：將原料粉末混合后，裝入鋁包套中，置于預(yù)熱后的模具于800MPa?1100MPa壓制，再真空度≤10?1Pa，以1?5℃/min升溫至750?1000℃，保溫1?4h。制得的用于電子封裝的鋁硅復(fù)合材料，其致密度高、熱導(dǎo)率高、熱膨脹系數(shù)低。該用于電子封裝的鋁硅復(fù)合材料的制備方法可規(guī)?；a(chǎn)。