本發(fā)明公開了一種陶瓷電路板的制備工藝，其制備工藝包括以下步驟：A、制備陶瓷基板；B、將得到的陶瓷基板置于化學(xué)鍍中化鍍銅打底和電鍍銅；C、在陶瓷基板表面印制電路圖形；D、按照電路圖和在陶瓷基板上形成的激光切割圖形制做相應(yīng)厚度的絲印板；E、制備環(huán)氧樹脂電路板；F、壓合陶瓷基板、絲印板和環(huán)氧樹脂電路板。本發(fā)明通過本工藝，可有效提高陶瓷電路板自身的硬度和導(dǎo)電性能，且本工藝整體流暢，不存在窩工及浪費(fèi)材料的現(xiàn)象，同時(shí)在多層板表面從內(nèi)向外依次涂設(shè)玻璃纖維涂層、三氧化二鋁涂層和鋯鈦合金涂層，可有效提高本陶瓷電路板的耐火、耐氧化和耐腐蝕性，延長(zhǎng)了其使用壽命，提高了企業(yè)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。