本發(fā)明涉及一種利用真空自耗電弧爐制備銅鉻50電接觸材料的方法，利用新的方法制備出粒徑在0.01～1微米之間的銅粉和Cr粉，相對于現(xiàn)有技術(shù)中所使用的銅粉和Cr粉來說粒徑更小，選取所制備的Cu粉和Cr粉按照比例進(jìn)行混合，利用冷等靜壓壓制成棒料，經(jīng)燒結(jié)后進(jìn)行自耗熔煉成合金鑄錠。在高溫電弧的作用之下，自耗電極快速均勻的發(fā)生層狀消熔并滴到水冷結(jié)晶器底部，配合結(jié)晶器外圍快速的冷卻速率實(shí)現(xiàn)CuCr(45％?55％)合金鑄錠的凝固，故得到均勻細(xì)小的CuCr合金組織。本發(fā)明是利用真空自耗電弧熔煉法制備Cr含量在45％?55％(wt)的CuCr電觸頭材料，材料無氣孔、疏松、夾雜、無Cu、Cr富集等宏觀微觀缺陷，并且Cu、Cr顯微組織結(jié)構(gòu)小于20um。