一種用于多電流注入?yún)^(qū)器件的倒裝焊結(jié)構(gòu)，該倒裝焊結(jié)構(gòu)包括：一金屬熱沉；一導(dǎo)熱絕緣層，該導(dǎo)熱絕緣層制作在金屬熱沉上；一金屬圖形層，該金屬圖形層制作在導(dǎo)熱絕緣層的表面，該金屬圖形層具有兩個(gè)或兩個(gè)以上分區(qū)；一半導(dǎo)體器件芯片，該半導(dǎo)體器件芯片焊接在金屬圖形層上，該半導(dǎo)體器件芯片具有兩個(gè)或兩個(gè)以上電流注入?yún)^(qū)。