本發(fā)明公開了一種提高覆銅陶瓷基板絕緣可靠性的制備方法，包括以下步驟：步驟一：在陶瓷基板表面形成鋁金屬化層；步驟二：對(duì)鋁金屬化層進(jìn)行圖形刻蝕和陽(yáng)極氧化；步驟三：活性金屬釬焊燒結(jié)，貼附銅箔，圖形刻蝕，即為覆銅陶瓷基板。本發(fā)明為了避免覆銅陶瓷基板表面出現(xiàn)局部高壓以及局部放電量不穩(wěn)定情況，通過(guò)在銅瓷結(jié)合面引入高強(qiáng)度鍵合的絕緣鋁陽(yáng)極氧化層，提高了產(chǎn)品的絕緣可靠性，絕緣陽(yáng)極氧化層的圖形特征可以依據(jù)產(chǎn)品特性進(jìn)行定制，進(jìn)一步提高產(chǎn)品局部高壓條件下的絕緣可靠性。