本發(fā)明涉及一種微型超薄氮化鋁陶瓷電路板及制備方法,本發(fā)明選用高強(qiáng)度高散熱的氮化鋁陶瓷為基板,改進(jìn)現(xiàn)有的加工和燒結(jié)工藝,采用先進(jìn)氮化鋁陶瓷表面金屬化工藝,生產(chǎn)厚度為0.1~0.25mm、長(zhǎng)為1.0~10mm、寬為1.0~10mm的超薄、微型和高導(dǎo)熱電路板。
聲明:
“微型超薄氮化鋁陶瓷電路板及制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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