本發(fā)明公開一種基于電射流的WS2軟涂層刀具的制備工藝，屬于機械切削刀具制造技術(shù)領(lǐng)域。上述基于電射流的WS2軟涂層刀具的制備工藝，是利用電射流方法將WS2軟涂層沉積于刀具基體表面，與常用的物理氣相沉積(PVD)涂覆WS2軟涂層相比，該工藝具有設(shè)備簡單、可控性強、沉積速率高等特點。所制備的WS2軟涂層刀具可廣泛應(yīng)用于干切削和難加工材料的切削加工。