本發(fā)明提供了一種基于復合微納增材制造高精度陶瓷基電路批量化制造方法，利用涂鋪犧牲層、電場驅動噴射沉積微納3D打印電路種子層、高溫燒結打印電路種子層、精密微電鍍致密導電層四種策略有機結合，實現(xiàn)了大尺寸高精度陶瓷基電路批量化生產(chǎn)；提出的基于電場驅動噴射沉積微納3D打印制造高精度陶瓷基電路批量化制造方法，無需通過光刻和刻蝕等工藝就能實現(xiàn)大尺寸高精度陶瓷基電路板的低成本高效規(guī)?；圃欤鉀Q了現(xiàn)有技術只能通過沉積銅和光刻方法成本高、周期長、工藝復雜、環(huán)境污染嚴重的問題，尤其它還具有工藝簡單、成本低、效率高、綠色環(huán)保、適合不同批量的生產(chǎn)等優(yōu)勢，能夠在非平整陶瓷表面、復雜曲面等實現(xiàn)高精度共形陶瓷基電路制造。