本發(fā)明提供了一種MEMS環(huán)行器的封裝方法，屬于環(huán)行器封裝技術(shù)領(lǐng)域，包括以下步驟：在晶圓的正面制備金屬電路層，在晶圓的背面制備金屬焊接層，獲得成一體結(jié)構(gòu)的多個芯片單元；在晶圓的背面制備焊料層；在背面向上的晶圓上每個芯片單元對應(yīng)的位置放置金屬載體，并將金屬載體和晶圓背面焊接為一體；在正面向上的晶圓上每個芯片單元對應(yīng)的位置點(diǎn)膠，將永磁體貼裝在膠層表面，并將貼裝了永磁體的晶圓上的膠層進(jìn)行固化；將焊接了金屬載體和貼裝了永磁體的晶圓進(jìn)行切割，獲得獨(dú)立的MEMS環(huán)行器。本發(fā)明提供的一種MEMS環(huán)行器的封裝方法獲得的MEMS環(huán)行器精度高、體積小、一致性好，并能夠適用于批量封裝制造。