本發(fā)明涉及一種覆銅陶瓷基板，燒結(jié)前包括位于中間的陶瓷層、位于陶瓷層上下兩面的焊料層、貼附在焊料層上的應(yīng)力緩沖層以及貼附在應(yīng)力緩沖層上的金屬銅層。應(yīng)力緩沖層為金屬片，毛面朝向焊料層、光面朝向金屬銅層。制備方法如下：1)將作為應(yīng)力緩沖層的銅箔和作為金屬銅層的銅片去除油污后，進(jìn)行防氧化清洗；2)陶瓷層雙面絲網(wǎng)印刷焊料層或雙面貼敷活性金屬焊片；3)在焊料層或活性金屬焊片上貼敷銅箔，在銅箔上覆蓋金屬銅層；4)在待燒結(jié)件上下放置壓頭；5)依照AMB工藝進(jìn)行真空活性釬焊燒結(jié)并提供分子擴(kuò)散焊所需條件，溫度控制在700℃?940℃，真空度小于0.01，燒結(jié)時(shí)間60min?540min，銅箔和金屬銅層分子擴(kuò)散焊后形成微孔區(qū)。