本發(fā)明涉及一種陶瓷基座、及其制作方法，其制作方法包括：在具有導(dǎo)通孔的陶瓷基板第一表面印刷第一金屬層，在與第一表面相對(duì)的第二表面印刷第二金屬層，以形成導(dǎo)電線(xiàn)路并在第一表面形成焊盤(pán)區(qū)，且第二金屬層的厚度大于第一金屬層的厚度，第一表面印刷焊料層。將封裝框附著于焊料層上。在真空條件下對(duì)附著有封裝框的陶瓷金屬襯板進(jìn)行燒結(jié)。該陶瓷基座及其制作方法有效地減少了由于整版不對(duì)稱(chēng)結(jié)構(gòu)引起的殘余應(yīng)力，從而有效地改善了陶瓷基座的翹曲度，方便后端客戶(hù)進(jìn)行芯片整版封裝、成品切割等作業(yè)，從而提高了產(chǎn)品生產(chǎn)良率、及效率。