本發(fā)明涉及介電體形成用組合物,其特征為它包含:在介電率在30以上的無機(jī)顆粒的部分或全部表面覆蓋了導(dǎo)電性金屬或其化合物或者導(dǎo)電性有機(jī)化合物或?qū)щ娦詿o機(jī)物所得的介電體用復(fù)合顆粒、和(B)由可聚合化合物與聚合物中的至少1種所得的樹脂組分。本發(fā)明還涉及另一介電體形成用組合物,其特征為它包含復(fù)合樹脂和平均粒徑為0.1～2微米且介電率在30以上的無機(jī)顆?；蛟谠摕o機(jī)顆粒的部分或全部表面附著了導(dǎo)電性金屬或其化合物或者導(dǎo)電性有機(jī)化合物或?qū)щ娦詿o機(jī)物的無機(jī)復(fù)合顆粒,所述的復(fù)合樹脂由(J)平均粒徑為0.1微米以下的無機(jī)超微顆粒與(B)由可聚合化合物與聚合物中的至少一種形成的樹脂組分形成,且前述的無機(jī)超微顆粒(J)的部分或全部表面覆蓋了前述樹脂組分(B),且前述的無機(jī)超微顆粒(J)含有20重量%以上的超微顆粒。