本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體激光器技術(shù)領(lǐng)域,具體提供了一種內(nèi)置致冷器、溫度可控的半導(dǎo)體激光器同軸TO封裝結(jié)構(gòu)。該同軸TO封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部包括:TO底座、薄膜型熱電致冷器,硅熱沉塊或者導(dǎo)熱塊,半導(dǎo)體激光器,熱敏電阻和背光探測器;薄膜型熱電致冷器直接水平貼裝于TO底座的底面或者薄膜型熱電致冷器垂直于TO底座底面貼裝于TO底座上的導(dǎo)熱塊。本實(shí)用新型主要通過將具有熱量快速轉(zhuǎn)移作用的薄膜型熱電致冷器(TEC)引入到TO封裝的半導(dǎo)體激光器底部,實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體激光器的溫度控制,具有溫度可控和可靠性好等特點(diǎn)。