一種瞬態(tài)電壓抑制元件,包括兩塊經(jīng)刻蝕處理的雙面覆銅PCB板、位于抑制元件兩端的銅箔、半圓通孔電鍍層,其特征在于:在所述兩PCB板之間置有粘合層高分子基復(fù)合材料,所述兩PCB板內(nèi)表面置有圖案呈中心對(duì)稱、并相互之間留有縫隙互不相接的銅箔,所述內(nèi)表面銅箔通過半圓通孔電鍍層與端部銅箔電連接,抑制元件兩端的銅箔電絕緣。本發(fā)明還公開了所述的一種瞬態(tài)電壓抑制元件的制備方法。本發(fā)明具有加工工藝簡(jiǎn)單、響應(yīng)時(shí)間快,達(dá)到納秒級(jí);產(chǎn)品電容小、體積小、雙向無極性、適合表面貼裝工藝等特點(diǎn),非常適合于高頻,高速傳輸線路和小型化的便攜式設(shè)備及終端應(yīng)用。