本發(fā)明公開一種應(yīng)用于電路板的電鍍廢水處理工藝及其電鍍廢水處理系統(tǒng)。電鍍廢水處理工藝，包括如下步驟：生產(chǎn)車間在電鍍過程中得到“含銅廢水”；將“含銅廢水”注入“廢水收集池”；對(duì)“含銅廢水”進(jìn)行PH值調(diào)節(jié)；對(duì)“含銅廢水”進(jìn)行前處理，以去除懸浮物及有機(jī)物；對(duì)“含銅廢水”進(jìn)行離子交換處理；對(duì)“含銅廢水”進(jìn)行反滲透處理；反滲透處理得到的濃縮水流入“重金屬收集池”，反滲透處理得到的回用水重新流入生產(chǎn)車間。本發(fā)明的一種應(yīng)用于電路板的電鍍廢水處理工藝及其電鍍廢水處理系統(tǒng)，通過對(duì)工藝方法及處理系統(tǒng)的改進(jìn)，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)印制電路板在電鍍加工過程中所產(chǎn)生的廢水進(jìn)行有效處理。