本發(fā)明公開(kāi)一種基于磁控濺射技術(shù)的印制線路板線路圖形制作方法。本發(fā)明利用隔離層遮擋絕緣基體上的非線路區(qū)域，而裸露需要形成線路的區(qū)域，通過(guò)磁控濺射直接在絕緣基體上形成線路，并通過(guò)電鍍加厚線路，最終獲得成品。由于無(wú)需進(jìn)行蝕刻操作而直接形成線路，本發(fā)明可有效提高線路板生產(chǎn)的效率，同時(shí)杜絕了蝕刻廢水的產(chǎn)生，有效降低金屬原料的消耗的同時(shí)改善線路板生產(chǎn)行業(yè)的環(huán)境友好度。