本發(fā)明涉及微電子芯片技術(shù)領(lǐng)域，且公開(kāi)了一種微電子芯片封裝用膠液噴射設(shè)備，包括外殼，所述外殼的表面設(shè)有拉鈕；右側(cè)料箱內(nèi)清潔液受到壓力泵的作用，由噴具的噴膠針頭噴出，清洗液對(duì)噴膠針頭內(nèi)的膠液進(jìn)行沖洗，避免膠液殘留堵塞針頭，并且接料桶對(duì)清洗液進(jìn)行盛接，存儲(chǔ)在廢水箱內(nèi)，實(shí)現(xiàn)對(duì)廢水的收集，拉動(dòng)拉鈕上移，使右側(cè)分管內(nèi)的清洗液不再流通，左側(cè)分管內(nèi)的膠液流通，根據(jù)實(shí)際需要，有針對(duì)性的選擇清洗和涂膠操作，左側(cè)料箱內(nèi)的膠液通過(guò)噴具噴出，排出多余的空氣，避免在實(shí)際噴膠初期，出現(xiàn)噴膠量不足的情況出現(xiàn)，膠液掉落在濾網(wǎng)上，濾網(wǎng)受受壓下移，通過(guò)按壓桿擠壓按鈕，使氣缸帶動(dòng)接料桶移動(dòng)，兩個(gè)接料桶相互遠(yuǎn)離，方便噴膠操作的進(jìn)行。