本發(fā)明公開了一種用于柔性電路板的鍍金工藝，包括有利用繪圖軟件繪制預(yù)定的圖案并制備成膠片，然后根據(jù)陰刻或陽刻將圖案的部分鏤掉或圖案以外的部分去掉；對(duì)印刷板進(jìn)行除油、去污，表面進(jìn)行打磨、拋光；把鏤空的圖案膠片覆蓋到印刷板表面上；在膠片上涂上蝕刻膏，并通過掛板將蝕刻膏均勻刮到印刷板的表面上進(jìn)行蝕刻；蝕刻完成后將膠片去除；用流動(dòng)水清洗印刷板。該蝕刻方法大大減少了工藝步驟，從而提高了生產(chǎn)效率，而且減少了強(qiáng)酸和強(qiáng)堿對(duì)操作者的危害，也避免了廢水的排放。