本申請(qǐng)涉及芯片測(cè)試技術(shù)領(lǐng)域，具體公開了一種測(cè)試系統(tǒng)，該測(cè)試系統(tǒng)包括測(cè)試盒和性能參數(shù)檢測(cè)裝置，測(cè)試盒包括性能模塊、通道模塊、電源模塊及連接模塊，性能模塊包括性能測(cè)試線路及性能開關(guān)，通道模塊包括連接通道及連接孔，連接通道與性能模塊串聯(lián)連接，連接通道與待測(cè)試件連接；測(cè)試盒連接有電源，電源模塊包括電源第一端口和電源第二端口；連接模塊包括輸入端口及輸出端口，性能參數(shù)檢測(cè)裝置與性能模塊連接。通過性能開關(guān)選擇性連通其中一個(gè)性能測(cè)試線路實(shí)現(xiàn)芯片性能檢測(cè)，性能參數(shù)檢測(cè)裝置顯示性能測(cè)試參數(shù)或性能測(cè)試圖表等，控制性能開關(guān)與另一性能測(cè)試線路連通方便快速的測(cè)試芯片的另一性能，提高測(cè)試效率，方便技術(shù)人員操作。