本發(fā)明提供了一種倒裝發(fā)光二極管的封裝方法，首先將導(dǎo)電微粒均勻分散到導(dǎo)熱性良好的絕緣膠水中形成壓合導(dǎo)電膠，然后用所述壓合導(dǎo)電膠將倒裝發(fā)光二極管固定在基板上，同時(shí)還提供了一種倒裝芯片壓合機(jī)，包括顯示控制組件、移動(dòng)組件、圖像識(shí)別組件、焊接組件、熱壓頭組件、高度檢測(cè)組件、電性檢測(cè)組件和控溫組件。本發(fā)明所提供的倒裝發(fā)光二極管的封裝方法，與傳統(tǒng)共晶焊的方法不同，用壓合導(dǎo)電膠實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電和固晶的作用，連接性能較高，工藝簡(jiǎn)單，成本低，且很環(huán)保，從而形成了一套倒裝芯片固晶全新的設(shè)備、方法和工藝，可進(jìn)行全自動(dòng)、快速固晶，極大提升倒裝固晶良率。