本發(fā)明提供一種模塊電源封裝結(jié)構(gòu)，包括：PCB組件和灌封膠，所述PCB組件的外周包覆有灌封膠，所述PCB組件上設(shè)置有多個(gè)引腳，各所述引腳遠(yuǎn)離所述PCB組件的一端從所述灌封膠中向外延伸；本發(fā)明提供的一種模塊電源封裝結(jié)構(gòu)，用于實(shí)現(xiàn)在電源模塊制作過(guò)程中，首先利用芯片式的電源芯片去代替?zhèn)鹘y(tǒng)的線纜式電源模塊，由此降低了線纜式電源模塊因線纜連接不好造成電源模塊成品率低的情況；其次，取消了外殼，在制作電源模塊的時(shí)候，既能夠減少外殼的制作成本、庫(kù)存存放和維護(hù)成本，還能提高模塊電源的散熱效率；另外，利用芯片式電源芯片實(shí)現(xiàn)機(jī)器自動(dòng)化焊接的目的，減少傳統(tǒng)人工焊接線纜的情況，提高了生產(chǎn)效率。