本發(fā)明涉及一種電器元器件封裝領(lǐng)域，具體是一種雙組分導熱灌封膠及其制備方法，所述雙組分導熱灌封膠包括以下成分組成：A組分：乙烯基硅油20～30％，二甲基硅油1～5％，二氧化硅40～50％，氫氧化鋁10～20％，氮磷阻燃劑5～10％，鋁酸酯偶聯(lián)劑0.3～0.6％，辛基三甲氧基硅烷0.3～0.6％，鉑金催化劑0.1～0.2％；B組分：乙烯基硅油15～25％，含氫硅油10～15％，二甲基硅油2～4％，二氧化硅30～40％，氫氧化鋁10～20％，氮磷阻燃劑5～10％，鋁酸酯偶聯(lián)劑0.3～0.6％，辛基三甲氧基硅烷0.3～0.6％，炔基環(huán)己醇0.001～0.004％。本發(fā)明雙組分灌封膠A、B組分1∶1混合后，在未固化前屬于液體狀，具有流動性；固化后屬于固體，起到填充、導熱作用，起到散熱降低溫度的作用導熱性能好，填充性好，提高了產(chǎn)品流動性。