本發(fā)明提供一種半導(dǎo)體材料附接方法，涉及材料附接技術(shù)領(lǐng)域。該半導(dǎo)體材料附接方法，包括以下步驟：S1.準(zhǔn)備半導(dǎo)體基板，將基板利用HCl溶液進(jìn)行沖洗，反復(fù)沖洗3?5次，然后取出并利用蒸餾水去除基板表面的溶液成分，最后將基板送入到真空環(huán)境中進(jìn)行干燥處理；S2.準(zhǔn)備好工作臺(tái)、多自由度機(jī)械爪、圖像采集頭、壓力傳感器與PLC控制器，多自由度機(jī)械爪、圖像采集頭與PLC控制器均設(shè)置在工作臺(tái)上。通過(guò)多自由度機(jī)械爪夾持半導(dǎo)體芯片，然后PLC控制器計(jì)算出多自由度機(jī)械爪的行走路線以及行走距離，準(zhǔn)確的將半導(dǎo)體芯片送達(dá)到指定位置，大大減少了半導(dǎo)體芯片的位置出現(xiàn)誤差的問(wèn)題，降低了次品率，保證了半導(dǎo)體材料后期的正常使用。