本發(fā)明公開了一種調(diào)光調(diào)色集成COB光源及其加工工藝，方案以氮化鋁覆銅基板為封裝基板主體，通過光刻技術(shù)在其表面刻蝕固晶槽，實(shí)際加工時(shí)封裝基板并不僅限于氮化鋁覆銅基板，還可以選擇鋁基板或其他陶瓷基板，刻蝕時(shí)可以ICP刻蝕或者酸蝕，固晶槽刻蝕界面形狀可以為“V型”、“矩形”、“梯形”等，方案中所公開的各個(gè)組分選擇均可根據(jù)實(shí)際加工需求進(jìn)行替換調(diào)整，而本申請僅是對其中較為常用的方案進(jìn)行描述。本發(fā)明公開了一種調(diào)光調(diào)色集成COB光源及其加工工藝，工藝簡單合理，導(dǎo)電膠的組分配比適宜，利用該導(dǎo)熱、導(dǎo)電性能優(yōu)異的固晶膠，制備的COB光源的散熱效率提升；且方案對芯片的排列進(jìn)行調(diào)整，光源發(fā)光效率提升，出光更均勻。