一種微型熱電器件的制作方法，屬于半導體器件技術領域。本發(fā)明將熱電薄膜掩膜版和電極層掩膜版固定在單片基底上，利用分子束外延生長技術和電子束蒸發(fā)鍍膜技術分別在單片基底上制備熱電薄膜和電極層；利用掩膜沉積技術，分別在頂部陶瓷板的底端和底部陶瓷板的頂端制備焊接涂層；將多片單片基底并列堆疊放置在底部陶瓷板上，并通過焊接涂層將單片基底焊接在底部陶瓷板上；蓋上頂部陶瓷板，通過焊接涂層將頂部陶瓷板和單片基底焊接在一起，從而完成微型熱電器件的制作。本發(fā)明采用微型熱電器件的面內結構來制作單片基底，相較于傳統(tǒng)熱電器件的π型結構，具有熱電臂長、利于建立溫差、微型化等特點。