本發(fā)明涉及一種紅外測溫傳感器，具有功能集成、應用場景廣泛的效果。本發(fā)明公開了一種基于CSP的MEMS紅外測溫傳感器，包括PCB基材，所述PCB基材上設置有MEMS熱電堆、NTC電阻、阻容和ADC，所述ADC用于將MEMS熱電堆的電壓信號轉換為數字信號，所述PCB基材外套設有樹脂外殼，所述樹脂外殼上開設有位于MEMS熱電堆的正上方的開口，所述樹脂外殼嵌設有覆蓋開口的長通紅外透鏡。借助CSP封裝技術和ADC的配合，實現了ADC和MEMS熱電堆的一體化設置，擴大了紅外測溫傳感器的適用范圍。