本發(fā)明涉及PCB生產(chǎn)制造技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種集多種表面處理的PCB的制作方法。本發(fā)明通過調(diào)整PCB的生產(chǎn)流程，將常規(guī)在制作阻焊層后才進(jìn)行的電厚金表面處理提前到制作外層線路之前進(jìn)行，并調(diào)整相應(yīng)的工藝參數(shù)，有效的避免了三種表面處理相互干擾的問題，從而實(shí)現(xiàn)在同一PCB中有三種表面處理方式。并且通過調(diào)整流程順序及工藝參數(shù)，在做抗氧化表面處理時(shí)，電金位和沉鎳金位上的金層不被氧化且不會(huì)形成有機(jī)膜，保障了各種表面處理的效果。在制作外層線路時(shí)采用火山灰磨板，可增加正片工藝中所用干膜與板面的結(jié)合力，防止圖形電鍍時(shí)電金位被鍍上銅。