本發(fā)明提供一種攝像頭芯片表面貼裝工藝,通過對攝像頭芯片進行電子元件的貼裝,并且使用回流焊對其進行焊接固定,提高芯片表面貼裝的工作效率,并且在制造完成后對其進行包覆保護膜,避免芯片表面在未使用前收到污染,提高芯片的完整程度,并且對芯片進行耐熱耐寒檢測,提高檢測精度。
聲明:
“一種攝像頭芯片表面貼裝工藝” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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